AI集成5G基帶芯片 10Gbps萬兆級5G傳輸速度

金融 2022-05-19 瀏覽(98) 評論(0)
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導讀在世界移動通信大會上,高通公布的5G基帶芯片平臺驍龍X70,此次發布的5g平臺大幅增強了網絡連接、能源管理等性能,可以帶來可帶來10Gbps(也就是萬兆級)的5G傳輸速度。AI性能是其提升重點,增強了它的適應性。驍龍X70為5g行業的未來發展塑造了更多的可能。

北京時間2月28號晚上,在巴塞羅那世界移動通信大會(MWC)上,高通正式公布了最新研發產品5G基帶芯片平臺驍龍X70及一系列芯片。

這款最新發布的5G平臺不僅支持Sub-6GHz與毫米波頻段,還借助了AI架構,大幅增強了網絡連接、能源管理等性能,具備5G連低延遲、高速率、更穩定的網絡連接和能源效率特性。據高通介紹,驍龍X70符合5G Release 16規范,可帶來10Gbps(也就是萬兆級)的5G傳輸速度,同時進一步提升上行性能。

本次發布會,備受大家關注的就是驍龍X70的AI性能,這是本次提升的重點,借助機器學習算法,驍龍X70強化了毫米波波束管理,并依據信道狀況進行動態調整,同時能借助AI選擇網絡、進行自適應天線,能將上下行檢測的性能提升30%。

高通稱,驍龍X70有著最全面且完整的5G頻段支持,這是運營商所看重的,它能夠提供自600MHz到41GHz商用頻段廣泛覆蓋能力,更重要的是在部署上的靈活性。

高通認為不同運營商的網絡部署要求也有所不同,在地域和頻譜資源上存在區別,產品需要在這方面下功夫,有打造競爭優勢的需求,也有成本控制的需求。高通著重滿足不同地區、不同發展時期的運營商的布網需求,實施軟件升級時,也要按照不同運營商的需求來操作。

對于5G未來的行業應用而言,驍龍X70可為企業網絡提供獨立的毫米波支持,企業可借助毫米波頻段構建5G專網。

高通預計將在2022年下半年開始向客戶提供驍龍X70樣品,搭載該芯片的設備將于2022年底推出,這表明驍龍8系列新款SoC將集成驍龍X70。

本次MWC期間,高通還發布了首個Wi-Fi 7商用無線方案FastConnect 7800和兩款音頻芯片S5/S3。FastConnect 7800方面,具備5.8GBps峰值性能和2ms的延遲,雙藍牙技術可以帶來減半的功耗,縮短設備配對時間,并大幅增加連接范圍。在音頻解決芯片上,可以實現CD級無損藍牙音質,搭載了第三代主動降噪技術等。

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